LOCTITE® ABLESTIK QMI536
Elementi i pogodnosti
LOCTITE ABLESTIK QMI536, Bismaleimide Resin, Die Attach, Fluoropolymer Filled Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK QMI536 is a Fluoropolymer filled non-conductive adhesive for attachment of integrated circuits and components to advanced substrates, including PBGAs, CSPs, array packages, and stacked die. This material is hydrophobic and stable at high temperatures. These features produce a void-free bond line with excellent interfacial adhesive strength to a wide variety of organic and metal surfaces, including solder mask, BT, FR, polyimide, and Au. The adhesive also has excellent dielectric properties. LOCTITE ABLESTIK QMI536 can be cured in a conventional oven, on a snap cure oven, or utilize Skip Cure processing on a die bonder or wire bonder. The material is formulated to produce cure onset below 100°C. This can reduce or eliminate the need to pre-dry organic substrates prior to the die attach process. Please refer to the TDS for alternate cure times.
Pročitajte više
Dokumenti i preuzimanja
Ne postoje dokumenta i preuzimanja dostupna za Vašu lokaciju i jezik. Možete pokušati na drugom jeziku
Tehnički podaci
Boja | Bela |
Broj komponenti | 1 deo |
Fizički oblik | Pasta |
Gustina, Maximum Final | 1.3 g/cm³ |
Jonski sadržaj koji se izvlači, Fluorid (F-) | 20.0 ppm |
Jonski sadržaj koji se izvlači, Hlorid (Cl-) | 20.0 ppm |
Jonski sadržaj koji se izvlači, Kalijum (K+) | 20.0 ppm |
Jonski sadržaj koji se izvlači, Natrijum (Na+) | 20.0 ppm |
Ključne karakteristike | Adhezija: Dobra adhezija, Alfa emisije: Ultra niske alfa emisije, Brzina očvršćavanja: Veoma brzo, Dielektrično, Doziranje: Dobro doziranje, Kompatibilno sa bezolovnim procesom, Modul: Nizak modul, Naprezanje: Nisko naprezanje |
Koeficijent toplotnog širenja (CTE) | 98.0 ppm/°C |
Koeficijent toplotnog širenja (CTE), Above Tg | 174.0 ppm/°C |
Metod primene | Sistem za nanošenje |
Modul, DMA @ 25.0 °C | 0.3 GPa (300.0 N/mm² , 43500.0 psi ) |
Preporučuje se za upotrebu sa | Laminat, Poliimid |
Primene | Dodavanje boje |
Sila smicanja RT kalupa, 7.6 x 7.6 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 17.0 kg-f |
Temperatura razmekšavanja (Tg) | -31.0 °C |
Tiksotropni indeks | 5.7 |
Tip očvršćavanja | Očvršćavanje pomoću zagrevanja |
Toplotna provodljivost | 0.3 W/mK |
Viskoznost | 8500.0 mPa.s (cP) |