LOCTITE® ABLESTIK QMI536
特長および利点
LOCTITE ABLESTIK QMI536, Bismaleimide Resin, Die Attach, Fluoropolymer Filled Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK QMI536 is a Fluoropolymer filled non-conductive adhesive for attachment of integrated circuits and components to advanced substrates, including PBGAs, CSPs, array packages, and stacked die. This material is hydrophobic and stable at high temperatures. These features produce a void-free bond line with excellent interfacial adhesive strength to a wide variety of organic and metal surfaces, including solder mask, BT, FR, polyimide, and Au. The adhesive also has excellent dielectric properties. LOCTITE ABLESTIK QMI536 can be cured in a conventional oven, on a snap cure oven, or utilize Skip Cure processing on a die bonder or wire bonder. The material is formulated to produce cure onset below 100°C. This can reduce or eliminate the need to pre-dry organic substrates prior to the die attach process. Please refer to the TDS for alternate cure times.
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技術情報
RTダイせん断強度, 7.6 x 7.6 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 17.0 kg-f |
の使用を推奨 | ポリイミド, ラミネート |
アプリケーション(用途) | ダイ接着剤 |
ガラス転移温度 (Tg) | -31.0 °C |
チクソ性指数 | 5.7 |
モジュラス, DMA @ 25.0 °C | 0.3 GPa (300.0 N/mm² , 43500.0 psi ) |
主成分 | アルファ線放出: 極低アルファ線放出, モジュラス: 低モジュラス, 塗布性: 良好, 応力: 低応力, 接着性: 良好な接着性, 硬化速度: 非常に高速, 絶縁性, 鉛不使用行程適合 |
使用方法 | ディスペンス装置 |
外観 | ペースト |
密度, Maximum Final | 1.3 g/cm³ |
形態 | 1液 |
抽出可能なイオン含有量, カリウム(K+) | 20.0 ppm |
抽出可能なイオン含有量, ナトリウム(Na+) | 20.0 ppm |
抽出可能なイオン含有量, フッ化物 (F-) | 20.0 ppm |
抽出可能なイオン含有量, 塩化物 (CI-) | 20.0 ppm |
熱伝導率 | 0.3 W/mK |
熱膨張率 | 98.0 ppm/°C |
熱膨張率, Above Tg | 174.0 ppm/°C |
硬化タイプ | 熱硬化 |
粘度 | 8500.0 mPa.s (cP) |
色 | 白 |