LOCTITE® ABLESTIK QMI536
Značajke i prednosti
LOCTITE ABLESTIK QMI536, Bismaleimide Resin, Die Attach, Fluoropolymer Filled Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK QMI536 is a Fluoropolymer filled non-conductive adhesive for attachment of integrated circuits and components to advanced substrates, including PBGAs, CSPs, array packages, and stacked die. This material is hydrophobic and stable at high temperatures. These features produce a void-free bond line with excellent interfacial adhesive strength to a wide variety of organic and metal surfaces, including solder mask, BT, FR, polyimide, and Au. The adhesive also has excellent dielectric properties. LOCTITE ABLESTIK QMI536 can be cured in a conventional oven, on a snap cure oven, or utilize Skip Cure processing on a die bonder or wire bonder. The material is formulated to produce cure onset below 100°C. This can reduce or eliminate the need to pre-dry organic substrates prior to the die attach process. Please refer to the TDS for alternate cure times.
Dodatne informacije
Dokumenti i preuzimanja
Nema dostupnih dokumenata i preuzimanja za vašu lokaciju i jezik. Možete pokušati pretražiti dokument na drugom jeziku
Tehnički podaci
Boja | Bijela |
Broj komponenti | 1 dio |
Fizički oblik | Pasta |
Gustoća, Maximum Final | 1.3 g/cm³ |
Izvlačivi jonski sadržaj, Fluorid (F-) | 20.0 ppm |
Izvlačivi jonski sadržaj, Kalij (K+) | 20.0 ppm |
Izvlačivi jonski sadržaj, Klorid (CI-) | 20.0 ppm |
Izvlačivi jonski sadržaj, Natrij (Na+) | 20.0 ppm |
Ključne karakteristike | Alfa emisije: vrlo niske alfa emisije, Brzina stvrdnjavanja: Vrlo brzo, Dielektrično, Kompatibilno s procesima bez olova, Modul: niski modul elastičnosti, Mogućnost nanošenja: dobro nanošenje, Naprezanje: nisko naprezanje, Prianjanje: dobro prianjanje |
Koeficijent toplinske ekspanzije (CTE) | 98.0 ppm/°C |
Koeficijent toplinske ekspanzije (CTE), Above Tg | 174.0 ppm/°C |
Modul, DMA @ 25.0 °C | 0.3 GPa (300.0 N/mm² , 43500.0 psi ) |
Način nanošenja | Sustav primjene |
Preporučuje se za upotrebu s | Laminat, Poliimid |
Primjene | Ukalupljeno |
Snaga smicanja u kalupu RT, 7.6 x 7.6 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 17.0 kg-f |
Temperatura prelaska u staklo (Tg) | -31.0 °C |
Tiksotropni indeks | 5.7 |
Tip stvrdnjavanja | Toplinsko stvrdnjavanje |
Toplinska vodljivost | 0.3 W/mK |
Viskoznost | 8500.0 mPa.s (cP) |