LOCTITE® ABLESTIK QMI536
Характеристики и ползи
LOCTITE ABLESTIK QMI536, Bismaleimide Resin, Die Attach, Fluoropolymer Filled Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK QMI536 is a Fluoropolymer filled non-conductive adhesive for attachment of integrated circuits and components to advanced substrates, including PBGAs, CSPs, array packages, and stacked die. This material is hydrophobic and stable at high temperatures. These features produce a void-free bond line with excellent interfacial adhesive strength to a wide variety of organic and metal surfaces, including solder mask, BT, FR, polyimide, and Au. The adhesive also has excellent dielectric properties. LOCTITE ABLESTIK QMI536 can be cured in a conventional oven, on a snap cure oven, or utilize Skip Cure processing on a die bonder or wire bonder. The material is formulated to produce cure onset below 100°C. This can reduce or eliminate the need to pre-dry organic substrates prior to the die attach process. Please refer to the TDS for alternate cure times.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Няма документи и файлове за изтегляне за Вашето място и език. Можете да потърсите документ на друг език
Техническа информация
Брой компоненти | 1 Част |
Вискозитет | 8500.0 mPa.s (cP) |
Коефициент на температурно разширение (CTE) | 98.0 ppm/°C |
Коефициент на температурно разширение (CTE), Above Tg | 174.0 ppm/°C |
Метод за полагане | Система за кандидатстване |
Модул, DMA @ 25.0 °C | 0.3 GPa (300.0 N/mm² , 43500.0 psi ) |
Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
Основни характеристики | Адхезия: добра адхезия, Алфа емисии: много ниски алфа емисии, Диелектрик, Модул: нисък модул, Нанасяне: удобно за нанасяне, Напрежение: ниско напрежение, Скорост на втвърдяване: много бързо, Съвместимост с безоловни процеси |
Плътност, Maximum Final | 1.3 g/cm³ |
Подлежащо на извличане йонно съдържание, Калий (K) | 20.0 ppm |
Подлежащо на извличане йонно съдържание, Натрий (Na) | 20.0 ppm |
Подлежащо на извличане йонно съдържание, Флуорид (F-) | 20.0 ppm |
Подлежащо на извличане йонно съдържание, Хлорид (CI-) | 20.0 ppm |
Препоръчва се за използване с | Ламинат, Полиимид |
Приложения | Закрепване на кристали |
Съпротивление на срязване кристална ИС, 7.6 x 7.6 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 17.0 kg-f |
Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) | -31.0 °C |
Тиксотропен индекс | 5.7 |
Топлопроводност | 0.3 W/mK |
Физическо състояние | Паста |
Цвят | Бяло |