LOCTITE® ABLESTIK QMI536
Kenmerken en voordelen
LOCTITE ABLESTIK QMI536, Bismaleimide Resin, Die Attach, Fluoropolymer Filled Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK QMI536 is a Fluoropolymer filled non-conductive adhesive for attachment of integrated circuits and components to advanced substrates, including PBGAs, CSPs, array packages, and stacked die. This material is hydrophobic and stable at high temperatures. These features produce a void-free bond line with excellent interfacial adhesive strength to a wide variety of organic and metal surfaces, including solder mask, BT, FR, polyimide, and Au. The adhesive also has excellent dielectric properties. LOCTITE ABLESTIK QMI536 can be cured in a conventional oven, on a snap cure oven, or utilize Skip Cure processing on a die bonder or wire bonder. The material is formulated to produce cure onset below 100°C. This can reduce or eliminate the need to pre-dry organic substrates prior to the die attach process. Please refer to the TDS for alternate cure times.
Meer info
Documenten en downloads
Er zijn geen documenten of downloads beschikbaar voor uw locatie of taal. U kunt het document in een andere taal zoeken.
Technische informatie
Aanbevolen voor gebruik met | Laminaat, Polyimide |
Aanbrengmethode | Doseersysteem |
Aantal componenten | 1-component |
Afschuifsterkte RT-matrijs, 7.6 x 7.6 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 17.0 kg-f |
Belangrijkste eigenschappen | Adhesie: Goede hechting, Alfastraling: Zeer lage alfastraling, Diëlektrisch, Doseerbaarheid: Goede doseerbaarheid, Modulus: Lage modulus, Spanning: Lage spanning, Uithardingssnelheid: Heel snel, compatibel met loodvrij proces |
Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE) | 98.0 ppm/°C |
Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Above Tg | 174.0 ppm/°C |
Dichtheid, Maximum Final | 1.3 g/cm³ |
Extraheerbare ionische inhoud, Chloride (CI-) | 20.0 ppm |
Extraheerbare ionische inhoud, Fluoride (F-) | 20.0 ppm |
Extraheerbare ionische inhoud, Kalium (K+) | 20.0 ppm |
Extraheerbare ionische inhoud, Natrium (Na+) | 20.0 ppm |
Fysieke vorm | Pasta |
Glasovergangstemperatuur (Tg) | -31.0 °C |
Kleur | Wit |
Modulus, DMA @ 25.0 °C | 0.3 GPa (300.0 N/mm² , 43500.0 psi ) |
Thermische geleidbaarheid | 0.3 W/mK |
Thixotrope index | 5.7 |
Toepassingen | Matrijsmontage |
Uithardingstype | Uitharding door warmte |
Viscositeit | 8500.0 mPa.s (cP) |