LOCTITE® ABLESTIK QMI536
Jellemzők és előnyök
LOCTITE ABLESTIK QMI536, Bismaleimide Resin, Die Attach, Fluoropolymer Filled Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK QMI536 is a Fluoropolymer filled non-conductive adhesive for attachment of integrated circuits and components to advanced substrates, including PBGAs, CSPs, array packages, and stacked die. This material is hydrophobic and stable at high temperatures. These features produce a void-free bond line with excellent interfacial adhesive strength to a wide variety of organic and metal surfaces, including solder mask, BT, FR, polyimide, and Au. The adhesive also has excellent dielectric properties. LOCTITE ABLESTIK QMI536 can be cured in a conventional oven, on a snap cure oven, or utilize Skip Cure processing on a die bonder or wire bonder. The material is formulated to produce cure onset below 100°C. This can reduce or eliminate the need to pre-dry organic substrates prior to the die attach process. Please refer to the TDS for alternate cure times.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Az Ön országában és nyelvén nincsenek elérhető dokumentumok és letöltések. Próbáljon más nyelven keresni egy dokumentumot.
Műszaki adatok
Ajánlott a következőkkel való használatra | Poliimid, Rétegelt anyagok |
Alkalmazás | Formarögzítés/Dombornyomás |
Alkalmazási mód | Adagolási rendszer |
Fizikai megjelenés | Paszta |
Főbb tulajdonságok | Adagolhatóság: jól adagolható termék, Alfa emisszió: igen alacsony alfa emisszió, Dielektromos, Kötési sebesség: nagyon gyors kötés, Modulus: kis modulus, Tapadás: jó tapadás, Terhelés: kis terhelés, Ólommentes folyamatban felhasználható |
Hőtágulási együttható (CTE) | 98.0 ppm/°C |
Hőtágulási együttható (CTE), Above Tg | 174.0 ppm/°C |
Hővezető képesség | 0.3 W/mK |
Kivonható iontartalom, Fluorid (F-) | 20.0 ppm |
Kivonható iontartalom, Klorid (Cl-) | 20.0 ppm |
Kivonható iontartalom, Kálium (K+) | 20.0 ppm |
Kivonható iontartalom, Nátrium (Na+) | 20.0 ppm |
Komponensek száma | 1 komponens |
Kötés típusa | Hő hatására |
Nyúlás, DMA @ 25.0 °C | 0.3 GPa (300.0 N/mm² , 43500.0 psi ) |
RT nyírószilárdság, 7.6 x 7.6 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 17.0 kg-f |
Szín | Fehér |
Sűrűség, Maximum Final | 1.3 g/cm³ |
Tixotróp-index | 5.7 |
Viszkozitás | 8500.0 mPa.s (cP) |
Üvegesedési hőmérséklet (Tg) | -31.0 °C |