LOCTITE® ABLESTIK QMI536
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK QMI536, Bismaleimide Resin, Die Attach, Fluoropolymer Filled Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK QMI536 is a Fluoropolymer filled non-conductive adhesive for attachment of integrated circuits and components to advanced substrates, including PBGAs, CSPs, array packages, and stacked die. This material is hydrophobic and stable at high temperatures. These features produce a void-free bond line with excellent interfacial adhesive strength to a wide variety of organic and metal surfaces, including solder mask, BT, FR, polyimide, and Au. The adhesive also has excellent dielectric properties. LOCTITE ABLESTIK QMI536 can be cured in a conventional oven, on a snap cure oven, or utilize Skip Cure processing on a die bonder or wire bonder. The material is formulated to produce cure onset below 100°C. This can reduce or eliminate the need to pre-dry organic substrates prior to the die attach process. Please refer to the TDS for alternate cure times.
Viac info
Dokumenty na prevzatie
Pre vašu lokalitu a jazyk nie sú dostupné žiadne dokumenty ani súbory na prevzatie. Skúste dokument vyhľadať v inom jazyku.
Technické informácie
Aplikácia | Pripevnenie formy |
Extrahovateľný iónový obsah, Chlorid (CI-) | 20.0 ppm |
Extrahovateľný iónový obsah, Draslík (K+) | 20.0 ppm |
Extrahovateľný iónový obsah, Fluorid (F-) | 20.0 ppm |
Extrahovateľný iónový obsah, Sodík (Na+) | 20.0 ppm |
Farba | Biela |
Fyzikálna forma | Pasta |
Hustota, Maximum Final | 1.3 g/cm³ |
Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE) | 98.0 ppm/°C |
Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE), Above Tg | 174.0 ppm/°C |
Kľúčové vlastnosti | Adhézia: dobrá adhézia, Alfa emisie: ultra nízke alfa emisie, Dielektrickej, Dávkovateľnosť: dobré dávkovanie, Kompatibilný pre bezolovnatý proces, Modul: nízky modul, Namáhanie: nízke namáhanie, Rýchlosť vytvrdnutia: veľmi rýchle vytvrdnutie |
Metóda nanášania | Systém dávkovania |
Modul, DMA @ 25.0 °C | 0.3 GPa (300.0 N/mm² , 43500.0 psi ) |
Odporúča sa používať s | Laminát, Polyimid |
Pevnosť v strihu RT, 7.6 x 7.6 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 17.0 kg-f |
Počet zložiek | 1 zložka |
Spôsob vytvrdzovania | Vytvrdzovanie teplom |
Tepelná vodivosť | 0.3 W/mK |
Teplota priepustnosti skla (Tg) | -31.0 °C |
Tixotropný index | 5.7 |
Viskozita | 8500.0 mPa.s (cP) |