LOCTITE® ABLESTIK QMI536
Iezīmes un ieguvumi
LOCTITE ABLESTIK QMI536, Bismaleimide Resin, Die Attach, Fluoropolymer Filled Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK QMI536 is a Fluoropolymer filled non-conductive adhesive for attachment of integrated circuits and components to advanced substrates, including PBGAs, CSPs, array packages, and stacked die. This material is hydrophobic and stable at high temperatures. These features produce a void-free bond line with excellent interfacial adhesive strength to a wide variety of organic and metal surfaces, including solder mask, BT, FR, polyimide, and Au. The adhesive also has excellent dielectric properties. LOCTITE ABLESTIK QMI536 can be cured in a conventional oven, on a snap cure oven, or utilize Skip Cure processing on a die bonder or wire bonder. The material is formulated to produce cure onset below 100°C. This can reduce or eliminate the need to pre-dry organic substrates prior to the die attach process. Please refer to the TDS for alternate cure times.
Apraksts
Dokumenti un lejupielādes
Jūsu atrašanās vietā un valodā nav pieejams neviens dokuments vai lejupielāde. Varat mēģināt meklēt dokumentu citā valodā
Tehniskā informācija
Blīvums, Maximum Final | 1.3 g/cm³ |
Fizikālā forma | Pasta |
Galvenie raksturlielumi | Alfa emisijas: ļoti mazas alfa emisijas, Dielektriķis, Dozējamība: laba dozējamība, Liptspēja: laba liptspēja, Sacietēšanas ātrums: ļoti ātri sacietē, Saderība ar svinu nesaturošiem procesiem, Spriedze: mazi spriegumi, Stingums: mazs stingums |
Iegūstamais jonu saturs, Fluorīds (F-) | 20.0 ppm |
Iegūstamais jonu saturs, Hlorīds (CI-) | 20.0 ppm |
Iegūstamais jonu saturs, Kālijs (K +) | 20.0 ppm |
Iegūstamais jonu saturs, Nātrijs (Na +) | 20.0 ppm |
Ieteicams lietošanai ar | Lamināts, Poliimīds |
Izturība, DMA @ 25.0 °C | 0.3 GPa (300.0 N/mm² , 43500.0 psi ) |
Komponentu skaits | 1 komponents |
Krāsa | Balta |
Pielietojuma metode | Dozēšanas sistēma |
Pielietojumi | Spiedoga pievienošana |
RT spiedoga bīdes izturība, 7.6 x 7.6 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 17.0 kg-f |
Sacietināšanas veids | Sacietināšana karsējot |
Siltumvadītspēja | 0.3 W/mK |
Stikla pārejas temperatūra (Tg) | -31.0 °C |
Termiskās izplešanās koeficients (CTE) | 98.0 ppm/°C |
Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Above Tg | 174.0 ppm/°C |
Tiksotropiskais indekss | 5.7 |
Viskozitāte | 8500.0 mPa.s (cP) |