LOCTITE® ABLESTIK QMI536
Características e Benefícios
LOCTITE ABLESTIK QMI536, Bismaleimide Resin, Die Attach, Fluoropolymer Filled Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK QMI536 is a Fluoropolymer filled non-conductive adhesive for attachment of integrated circuits and components to advanced substrates, including PBGAs, CSPs, array packages, and stacked die. This material is hydrophobic and stable at high temperatures. These features produce a void-free bond line with excellent interfacial adhesive strength to a wide variety of organic and metal surfaces, including solder mask, BT, FR, polyimide, and Au. The adhesive also has excellent dielectric properties. LOCTITE ABLESTIK QMI536 can be cured in a conventional oven, on a snap cure oven, or utilize Skip Cure processing on a die bonder or wire bonder. The material is formulated to produce cure onset below 100°C. This can reduce or eliminate the need to pre-dry organic substrates prior to the die attach process. Please refer to the TDS for alternate cure times.
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Informação Técnica
Aplicações | Cravação por afundamento |
Coeficiente de expansão térmica (CTE) | 98.0 ppm/°C |
Coeficiente de expansão térmica (CTE), Above Tg | 174.0 ppm/°C |
Condutividade térmica | 0.3 W/mK |
Conteúdo iônico extraível, Cloreto (CI-) | 20.0 ppm |
Conteúdo iônico extraível, Fluoreto (F-) | 20.0 ppm |
Conteúdo iônico extraível, Potássio (K +) | 20.0 ppm |
Conteúdo iônico extraível, Sódio (Na+) | 20.0 ppm |
Cor | Branco |
Densidade, Maximum Final | 1.3 g/cm³ |
Forma física | Pasta |
Método de aplicação | Sistema de aplicação |
Módulo, DMA @ 25.0 °C | 0.3 GPa (300.0 N/mm² , 43500.0 psi ) |
Número de componentes | Monocomponente |
Principais características | Adesão: Boa Adesão, Compatível Com Processo Isento de Chumbo, Dielétrico, Dispensabilidade: Boa Dispensabilidade, Emissões Alfa: Emissões Alfa Ultrabaixas, Esforço: Esforço Reduzido, Módulo: Módulo Reduzido, Velocidade de Cura: Muito Rápida |
Recomendado para uso com | Laminado, Poliimida |
Resistência ao cisalhamento RT, 7.6 x 7.6 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 17.0 kg-f |
Temperatura de transição do vidro (Tg) | -31.0 °C |
Tipo de cura | Cura por Calor |
Viscosidade | 8500.0 mPa.s (cP) |
Índice tixotrópico | 5.7 |