LOCTITE® ABLESTIK QMI536
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK QMI536, Bismaleimide Resin, Die Attach, Fluoropolymer Filled Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK QMI536 is a Fluoropolymer filled non-conductive adhesive for attachment of integrated circuits and components to advanced substrates, including PBGAs, CSPs, array packages, and stacked die. This material is hydrophobic and stable at high temperatures. These features produce a void-free bond line with excellent interfacial adhesive strength to a wide variety of organic and metal surfaces, including solder mask, BT, FR, polyimide, and Au. The adhesive also has excellent dielectric properties. LOCTITE ABLESTIK QMI536 can be cured in a conventional oven, on a snap cure oven, or utilize Skip Cure processing on a die bonder or wire bonder. The material is formulated to produce cure onset below 100°C. This can reduce or eliminate the need to pre-dry organic substrates prior to the die attach process. Please refer to the TDS for alternate cure times.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
У вашому регіоні та мові немає доступних документів і завантажень. Можна спробувати шукати документ іншою мовою
Технічна інформація
Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 20.0 ppm |
Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 20.0 ppm |
Вміст іонів, який можна отримати, Фторид (F-) | 20.0 ppm |
Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 20.0 ppm |
В’язкість | 8500.0 мПа·с (спз) |
Застосування | Кріплення кристалу |
Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 98.0 ppm/°C |
Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 174.0 ppm/°C |
Колір | Білий |
Кількість компонентів | 1 частина |
Модулі, DMA @ 25.0 °C | 0.3 ГПа (300.0 Н/мм² , 43500.0 psi ) |
Міцність на зсув за кімнатної температури, 7.6 x 7.6 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 17.0 кгс |
Основні характеристики | Адгезія: хороша адгезія, Альфа-випромінювання: наднизька кількість альфа-випромінювання, Діелектрик, Здатність до нанесення: хороше нанесення, Модуль: низькомодульний, Стрес: низький стрес, Сумісний з безсвинцевими процесами, Швидкість твердіння: дуже швидке твердіння |
Рекомендується застосовувати з | Ламінат, Поліімід |
Спосіб застосування | Система дозування |
Температура склування (Tg) | -31.0 °C |
Теплопровідність | 0.3 W/mK |
Тиксотропний індекс | 5.7 |
Тип твердіння | Теплове твердіння |
Фізична форма | Вставити |
Щільність, Maximum Final | 1.3 г/см³ |