LOCTITE® ABLESTIK QMI536
Merkmale und Vorteile
LOCTITE ABLESTIK QMI536, Bismaleimide Resin, Die Attach, Fluoropolymer Filled Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK QMI536 is a Fluoropolymer filled non-conductive adhesive for attachment of integrated circuits and components to advanced substrates, including PBGAs, CSPs, array packages, and stacked die. This material is hydrophobic and stable at high temperatures. These features produce a void-free bond line with excellent interfacial adhesive strength to a wide variety of organic and metal surfaces, including solder mask, BT, FR, polyimide, and Au. The adhesive also has excellent dielectric properties. LOCTITE ABLESTIK QMI536 can be cured in a conventional oven, on a snap cure oven, or utilize Skip Cure processing on a die bonder or wire bonder. The material is formulated to produce cure onset below 100°C. This can reduce or eliminate the need to pre-dry organic substrates prior to the die attach process. Please refer to the TDS for alternate cure times.
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Technische Informationen
Anwendungen | Gesenk-Verbindung |
Anzahl Komponenten | 1K |
Auftragungsmethode | Dosiergerät |
Aushärtetechnik | Aushärtung durch Wärme |
Dichte, Maximum Final | 1.3 g/cm³ |
E-Modul, DMA @ 25.0 °C | 0.3 GPa (300.0 N/mm² , 43500.0 psi ) |
Empfohlen für die Verwendung mit | Laminat, Polyimid |
Extrahierbarer Ionengehalt, Chlorid (CI-) | 20.0 ppm |
Extrahierbarer Ionengehalt, Fluorid (F-) | 20.0 ppm |
Extrahierbarer Ionengehalt, Kalium (K+) | 20.0 ppm |
Extrahierbarer Ionengehalt, Natrium (Na+) | 20.0 ppm |
Farbe | Weiß |
Glasübergangstemperatur (Tg) | -31.0 °C |
Haupteigenschaften | Alpha-Emissionen: Extrem niedrige Alpha-Emissionen, Aushärtegeschwindigkeit: Sehr schnell, Dielektrikum, Dosierbarkeit: Gut dosierbar, Haftung: Gute Haftung, Kompatibel mit bleifreien Prozessen, Schubmodul: Niedriger Schubmodul, Spannung: Spannungsarm |
Physikalische Form | Paste |
RT Scherfestigkeit der Matrize, 7.6 x 7.6 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 17.0 kg-f |
Thixotropie Index | 5.7 |
Viskosität | 8500.0 mPa.s (cP) |
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) | 98.0 ppm/°C |
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Above Tg | 174.0 ppm/°C |
Wärmeleitfähigkeit | 0.3 W/mK |