LOCTITE® ABLESTIK QMI536
Özellikleri ve Faydaları
LOCTITE ABLESTIK QMI536, Bismaleimide Resin, Die Attach, Fluoropolymer Filled Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK QMI536 is a Fluoropolymer filled non-conductive adhesive for attachment of integrated circuits and components to advanced substrates, including PBGAs, CSPs, array packages, and stacked die. This material is hydrophobic and stable at high temperatures. These features produce a void-free bond line with excellent interfacial adhesive strength to a wide variety of organic and metal surfaces, including solder mask, BT, FR, polyimide, and Au. The adhesive also has excellent dielectric properties. LOCTITE ABLESTIK QMI536 can be cured in a conventional oven, on a snap cure oven, or utilize Skip Cure processing on a die bonder or wire bonder. The material is formulated to produce cure onset below 100°C. This can reduce or eliminate the need to pre-dry organic substrates prior to the die attach process. Please refer to the TDS for alternate cure times.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Bulunduğunuz yer ve diliniz için herhangi bir belge ve indirme bulunmamaktadır. Başka bir dilde bir belge aramayı deneyebilirsiniz
Teknik Bilgi
Bileşen Sayısı | 1 Bileşenli |
Camsı Geçiş Sıcaklığı | -31.0 °C |
Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Florid (F-) | 20.0 ppm |
Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Klorid (CI-) | 20.0 ppm |
Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Potasyum (K+) | 20.0 ppm |
Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Sodyum (Na+) | 20.0 ppm |
Fiziksel Form | Pasta |
Isı İletkenliği | 0.3 W/mK |
Isıl genleşme katsayısı (CTE) | 98.0 ppm/°C |
Isıl genleşme katsayısı (CTE), Above Tg | 174.0 ppm/°C |
Kürlenme Türü | Isı Kürü |
Modül, DMA @ 25.0 °C | 0.3 GPa (300.0 N/mm² , 43500.0 psi ) |
RT Kalıp Kesme Dayanımı, 7.6 x 7.6 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 17.0 kg-f |
Renk | Beyaz |
Temel Özellikler | Alfa Emisyonları: Ultra Düşük Alfa Emisyonları, Dağıtılabilirlik: İyi Dağıtılabilirlik:, Dielektrik, Gerilme: Düşük Gerilme, Kurşunsuz İşlem Uyumlu, Kürlenme Hızı: Çok hızlı, Modül: Düşük Modül:, Yapışma: İyi Yapışma |
Tiksotropik İndeks | 5.7 |
Uygulama yöntemi | Dozaj sistemi |
Uygulamalar | Çip Yapıştırma |
Viskozite | 8500.0 mPa.s (cP) |
Yoğunluk, Maximum Final | 1.3 g/cm³ |
Şununla kullanılması önerilir: | Laminant, Poliimid |