LOCTITE® ABLESTIK QMI536
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ABLESTIK QMI536, Bismaleimide Resin, Die Attach, Fluoropolymer Filled Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK QMI536 is a Fluoropolymer filled non-conductive adhesive for attachment of integrated circuits and components to advanced substrates, including PBGAs, CSPs, array packages, and stacked die. This material is hydrophobic and stable at high temperatures. These features produce a void-free bond line with excellent interfacial adhesive strength to a wide variety of organic and metal surfaces, including solder mask, BT, FR, polyimide, and Au. The adhesive also has excellent dielectric properties. LOCTITE ABLESTIK QMI536 can be cured in a conventional oven, on a snap cure oven, or utilize Skip Cure processing on a die bonder or wire bonder. The material is formulated to produce cure onset below 100°C. This can reduce or eliminate the need to pre-dry organic substrates prior to the die attach process. Please refer to the TDS for alternate cure times.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Δεν υπάρχουν διαθέσιμα έγγραφα και λήψεις για την τοποθεσία και τη γλώσσα σας. Μπορείτε να δοκιμάσετε να αναζητήσετε έγγραφο σε άλλη γλώσσα
Τεχνικές πληροφορίες
Lämpölaajenemiskerroin (CTE) | 98.0 ppm/°C |
Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Above Tg | 174.0 ppm/°C |
Suositellaan käytettäväksi | Λαμινάρισμα, Πολυιμίδιο |
Αντοχή διάτμησης σε φιλιέρα RT, 7.6 x 7.6 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 17.0 kg-f |
Αριθμός Συστατικών | 1 Συστατικών |
Βασικά Χαρακτηριστικά | Διηλεκτρικό, Εκπομπές Άλφα: Πολύ Χαμηλές Εκπομπές Άλφα, Ικανότητα Δοσομέτρησης: Καλή Δοσομέτρηση, Συγκόλληση: Καλή Συγκόλληση, Συμβατό με Μεθόδους Χωρίς Μόλυβδο, Συντελεστής Ελαστικότητας: Χαμηλός Συντελεστής Ελαστικότητας, Ταχύτητα Σκλήρυνσης: Πολύ Γρήγορη, Υποβολή σε Πίεση: Χαμηλή Υποβολή σε Πίεση |
Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Κάλιο (K+) | 20.0 ppm |
Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Νάτριο (Na+) | 20.0 ppm |
Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Φθοριούχο (F-) | 20.0 ppm |
Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Χλωριούχο (CI-) | 20.0 ppm |
Εφαρμογές | Προσάρτηση φιλιέρας |
Θερμική αγωγιμότητα | 0.3 W/mK |
Θιξοτροπικός δείκτης | 5.7 |
Ιξώδες | 8500.0 mPa.s (cP) |
Μέθοδος Εφαρμογής | Σύστημα διανομής |
Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
Μέτρο, DMA @ 25.0 °C | 0.3 GPa (300.0 N/mm² , 43500.0 psi ) |
Πυκνότητα, Maximum Final | 1.3 g/cm³ |
Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | -31.0 °C |
Φυσική Μορφή | Πάστα |
Χρώμα | Λευκό |