LOCTITE® ABLESTIK QMI536
Características y Ventajas
LOCTITE ABLESTIK QMI536, Bismaleimide Resin, Die Attach, Fluoropolymer Filled Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK QMI536 is a Fluoropolymer filled non-conductive adhesive for attachment of integrated circuits and components to advanced substrates, including PBGAs, CSPs, array packages, and stacked die. This material is hydrophobic and stable at high temperatures. These features produce a void-free bond line with excellent interfacial adhesive strength to a wide variety of organic and metal surfaces, including solder mask, BT, FR, polyimide, and Au. The adhesive also has excellent dielectric properties. LOCTITE ABLESTIK QMI536 can be cured in a conventional oven, on a snap cure oven, or utilize Skip Cure processing on a die bonder or wire bonder. The material is formulated to produce cure onset below 100°C. This can reduce or eliminate the need to pre-dry organic substrates prior to the die attach process. Please refer to the TDS for alternate cure times.
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Información técnica
Aplicaciones | Unión |
Características principales | Adhesión: Buena Adhesión, Capacidad de Dosificación: Buena Dosificación, Compatible con los Procesos sin Plomo, Dieléctrico, Emisiones Alfa: Emisiones Alfa Ultra Bajas, Módulo: Bajo Módulo, Tensión: Baja Tensión, Velocidad de Curado: Muy Rápido |
Coeficiente de dilatación térmica (CDT) | 98.0 ppm/°C |
Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Above Tg | 174.0 ppm/°C |
Color | Blanco |
Conductividad térmica | 0.3 W/mK |
Contenido iónico extraíble, Cloruro (CI-) | 20.0 ppm |
Contenido iónico extraíble, Fluoruro (F-) | 20.0 ppm |
Contenido iónico extraíble, Potasio (K+) | 20.0 ppm |
Contenido iónico extraíble, Sodio (Na+) | 20.0 ppm |
Densidad, Maximum Final | 1.3 g/cm³ |
Forma física | Pasta |
Método de aplicación | Sistema de Dispensación |
Módulo, DMA @ 25.0 °C | 0.3 GPa (300.0 N/mm² , 43500.0 psi ) |
Número de componentes | Monocomponente |
Resistencia al corte a temperatura ambiente, 7.6 x 7.6 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 17.0 kg-f |
Se recomienda su uso con | Laminado, Poliimida |
Temperatura de transición vítrea (Tg) | -31.0 °C |
Tipo de curado | Curado Térmico |
Viscosidad | 8500.0 mPa.s (cP) |
Índice tixotrópico | 5.7 |