LOCTITE® ABLESTIK QMI536
Omadused ja eelised
LOCTITE ABLESTIK QMI536, Bismaleimide Resin, Die Attach, Fluoropolymer Filled Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK QMI536 is a Fluoropolymer filled non-conductive adhesive for attachment of integrated circuits and components to advanced substrates, including PBGAs, CSPs, array packages, and stacked die. This material is hydrophobic and stable at high temperatures. These features produce a void-free bond line with excellent interfacial adhesive strength to a wide variety of organic and metal surfaces, including solder mask, BT, FR, polyimide, and Au. The adhesive also has excellent dielectric properties. LOCTITE ABLESTIK QMI536 can be cured in a conventional oven, on a snap cure oven, or utilize Skip Cure processing on a die bonder or wire bonder. The material is formulated to produce cure onset below 100°C. This can reduce or eliminate the need to pre-dry organic substrates prior to the die attach process. Please refer to the TDS for alternate cure times.
Lugege rohkem
Dokumendid ja allalaadimised
Teie asukoha ja keele kohta puuduvad dokumendid ning allalaadimised. Võite proovida otsida dokumenti teises keeles
Tehniline teave
Ekstraheeritav ioonisisu, Fluoriid (F-) | 20.0 ppm |
Ekstraheeritav ioonisisu, Kaalium (K+) | 20.0 ppm |
Ekstraheeritav ioonisisu, Kloriid (CI-) | 20.0 ppm |
Ekstraheeritav ioonisisu, Naatrium (Na+) | 20.0 ppm |
Füüsiline vorm | Pasta |
Klaasistumistemperatuur (Tg) | -31.0 °C |
Komponentide arv | 1-komponentne |
Moodul, DMA @ 25.0 °C | 0.3 GPa (300.0 N/mm² , 43500.0 psi ) |
Pealekandmismeetod | Doseerimissüsteem |
Peamised omadused | Alfaosakeste emissioon: üliväike alfaosakeste emissioon, Dielektriline, Modulaarsus: Madal, Nake: Hea nake, Pihustatavus: Hea, Pliivaba protsessi jaoks sobiv, Surve: Madal, Tahkumiskiirus: Väga kiire |
RT kuumlõike nihkejõud, 7.6 x 7.6 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 17.0 kg-f |
Rakendused | Stantskinnitus |
Soojusjuhtivus | 0.3 W/mK |
Soojuspaisumise koefitsient (CTE) | 98.0 ppm/°C |
Soojuspaisumise koefitsient (CTE), Above Tg | 174.0 ppm/°C |
Soovitatav kasutada koos | Laminaat, Polüimiid |
Tahkumistüüp | Kuumkõvenemine |
Tihedus, Maximum Final | 1.3 g/cm³ |
Tiksotroopne indeks | 5.7 |
Viskoossus | 8500.0 mPa.s (cP) |
Värvus | Valge |