LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
Caratteristiche e vantaggi
This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly.
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 is one of the most widely used die-attach products in the semiconductor industry. This electrically conductive adhesive is specially formulated for use in high throughput, automated die-attach equipment. You can rely on minimum adhesive dispense and die put down dwell times, minimal tailing and stringing, and a work life up to two weeks for small series assemblies.
Leggi tutto
Documenti e download
Cerchi una TDS o un SDS in un'altra lingua?
Informazioni tecniche
| Applicazioni | Die attach |
| Aspetto fisico | Pasta |
| Assorbimento di umidità, 168 hr. @ 85°C/85% RH | 0.6 % |
| Coefficiente di espansione termica (CTE) | 40.0 ppm/°C |
| Coefficiente di espansione termica (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Colore | Argento |
| Conducibilità termica | 2.5 W/mK |
| Consigliato per l'uso con | Telaio piombo: argento, Telaio piombo: oro |
| Contenuto ionico estraibile, Cloruro (CI-) | 20.0 ppm |
| Contenuto ionico estraibile, Potassio (K+) | 10.0 ppm |
| Contenuto ionico estraibile, Sodio (Na+) | 10.0 ppm |
| Indice tixotropico | 5.6 |
| Metodo di applicazione | Sistema di dosaggio |
| Modulo di trazione, @ 250.0 °C | 300.0 N/mm² (44000.0 psi ) |
| Numero dei componenti | Monocomponente |
| Resistività di volume | ≤ 0.0002 Ohm cm |
| Schema di polimerizzazione, @ 175.0 °C | 1.0 ora |
| Temperatura di transizione vetrosa (Tg) | 120.0 °C |
| Tipo di polimerizzazione | Polimerizzazione a caldo |
| Viscosità, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 8000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly.