LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
Özellikleri ve Faydaları
This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly.
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 is one of the most widely used die-attach products in the semiconductor industry. This electrically conductive adhesive is specially formulated for use in high throughput, automated die-attach equipment. You can rely on minimum adhesive dispense and die put down dwell times, minimal tailing and stringing, and a work life up to two weeks for small series assemblies.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
| Bileşen Sayısı | 1 Bileşenli |
| Camsı Geçiş Sıcaklığı | 120.0 °C |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Klorid (CI-) | 20.0 ppm |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Potasyum (K+) | 10.0 ppm |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Sodyum (Na+) | 10.0 ppm |
| Fiziksel Form | Pasta |
| Hacim Özdirenci | ≤ 0.0002 Ohm cm |
| Isı İletkenliği | 2.5 W/mK |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE) | 40.0 ppm/°C |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Kür Programı, @ 175.0 °C | 1.0 saat |
| Kürlenme Türü | Isı Kürü |
| Nem Soğurumu, 168 hr. @ 85°C/85% RH | 0.6 % |
| Renk | Gümüş |
| Tiksotropik İndeks | 5.6 |
| Uygulama yöntemi | Dozaj sistemi |
| Uygulamalar | Çip Yapıştırma |
| Viskozite, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 8000.0 mPa.s (cP) |
| Çekme Katsayısı, @ 250.0 °C | 300.0 N/mm² (44000.0 psi ) |
| Şununla kullanılması önerilir: | Kurşun Çerçeve: Altın, Kurşun Çerçeve: Gümüş |
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly.