LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
Elementi i pogodnosti
This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly.
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 is one of the most widely used die-attach products in the semiconductor industry. This electrically conductive adhesive is specially formulated for use in high throughput, automated die-attach equipment. You can rely on minimum adhesive dispense and die put down dwell times, minimal tailing and stringing, and a work life up to two weeks for small series assemblies.
Pročitajte više
Dokumenti i preuzimanja
Tražite tehničke listove ili bezbednosne listove na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Apsorpcija tečnosti, 168 hr. @ 85°C/85% RH | 0.6 % |
| Boja | Srebrna |
| Broj komponenti | 1 deo |
| Fizički oblik | Pasta |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Hlorid (Cl-) | 20.0 ppm |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Kalijum (K+) | 10.0 ppm |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Natrijum (Na+) | 10.0 ppm |
| Koeficijent toplotnog širenja (CTE) | 40.0 ppm/°C |
| Koeficijent toplotnog širenja (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Metod primene | Sistem za nanošenje |
| Modul elastičnosti, @ 250.0 °C | 300.0 N/mm² (44000.0 psi ) |
| Preporučuje se za upotrebu sa | Ram: Srebro, Ram: Zlato |
| Primene | Dodavanje boje |
| Raspored polimerizacije, @ 175.0 °C | 1.0 sat |
| Temperatura razmekšavanja (Tg) | 120.0 °C |
| Tiksotropni indeks | 5.6 |
| Tip očvršćavanja | Očvršćavanje pomoću zagrevanja |
| Toplotna provodljivost | 2.5 W/mK |
| Viskoznost, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 8000.0 mPa.s (cP) |
| Zapreminska otpornost | ≤ 0.0002 Ohm cm |
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly.