LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
Funcții și beneficii
This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly.
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 is one of the most widely used die-attach products in the semiconductor industry. This electrically conductive adhesive is specially formulated for use in high throughput, automated die-attach equipment. You can rely on minimum adhesive dispense and die put down dwell times, minimal tailing and stringing, and a work life up to two weeks for small series assemblies.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Informații tehnice
| Absorbția de umiditate, 168 hr. @ 85°C/85% RH | 0.6 % |
| Aplicaţii | Atașare a matriței |
| Coeficient de dilatare termică (CTE) | 40.0 ppm/°C |
| Coeficient de dilatare termică (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Conductivitatea termică | 2.5 W/mK |
| Conținut ionic extractibil, Clorură (CI-) | 20.0 ppm |
| Conținut ionic extractibil, Potasiu (K+) | 10.0 ppm |
| Conținut ionic extractibil, Sodiu (Na+) | 10.0 ppm |
| Culoare | Argintiu |
| Formă fizică | Pastă |
| Indicele tixotrop | 5.6 |
| Metodă de aplicare | Sistem de dozare |
| Modulul de tracțiune, @ 250.0 °C | 300.0 N/mm² (44000.0 psi ) |
| Număr de componente | 1 Part |
| Recomandat pentru utilizare cu | Cadru: Argint, Cadru: Aur |
| Rezistivitatea de volum | ≤ 0.0002 Ohm cm |
| Temperatura de tranziție vitroasă (Tg) | 120.0 °C |
| Timp de întărire, @ 175.0 °C | 1.0 h. |
| Tip de întărire | Întărire la căldură |
| Vâscozitate, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 8000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly.