LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
Особливості та переваги
This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly.
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 is one of the most widely used die-attach products in the semiconductor industry. This electrically conductive adhesive is specially formulated for use in high throughput, automated die-attach equipment. You can rely on minimum adhesive dispense and die put down dwell times, minimal tailing and stringing, and a work life up to two weeks for small series assemblies.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 10.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 10.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 20.0 ppm |
| В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 8000.0 мПа·с (спз) |
| Графік вулканізації, @ 175.0 °C | 1.0 год. |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 40.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Колір | Срібло |
| Кількість компонентів | 1 частина |
| Модуль пружності при розтягуванні, @ 250.0 °C | 300.0 Н/мм² (44000.0 psi ) |
| Об’ємний опір | ≤ 0.0002 Ohm cm |
| Поглинання вологи, 168 hr. @ 85°C/85% RH | 0.6 % |
| Рекомендується застосовувати з | Рамкові виводи: золото, Рамкові виводи: срібло |
| Спосіб застосування | Система дозування |
| Температура склування (Tg) | 120.0 °C |
| Теплопровідність | 2.5 W/mK |
| Тиксотропний індекс | 5.6 |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
| Фізична форма | Вставити |
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly.