LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
Savybės ir privalumai
This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly.
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 is one of the most widely used die-attach products in the semiconductor industry. This electrically conductive adhesive is specially formulated for use in high throughput, automated die-attach equipment. You can rely on minimum adhesive dispense and die put down dwell times, minimal tailing and stringing, and a work life up to two weeks for small series assemblies.
Aprašymas
Dokumentai ir atsisiuntimai
Ieškote TDL arba SDL kita kalba?
Techniniai duomenys
| Drėgmės absorbcija, 168 hr. @ 85°C/85% RH | 0.6 % |
| Fizinė forma | Pasta |
| Ištraukiamas jonų turinys, Chloridas (CI-) | 20.0 ppm |
| Ištraukiamas jonų turinys, Kalis (K +) | 10.0 ppm |
| Ištraukiamas jonų turinys, Natris (Na+) | 10.0 ppm |
| Kietėjimo planas, @ 175.0 °C | 1.0 val. |
| Kietėjimo tipas | Kietėjimas veikiant šilumai |
| Klampumas, „Brookfield“ CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 8000.0 mPa.s (cP) |
| Komponentų skaičius | 1 komponentas |
| Naudojimo būdas | Dozavimo sistema |
| Pritaikomumas | Lustų klijavimas |
| Rekomenduojama naudoti su | „LeadFrame“: Auksas, „LeadFrame“: Sidabras |
| Spalva | Sidabrinė |
| Stiklėjimo temperatūra (Tg) | 120.0 °C |
| Tempimo modulis, @ 250.0 °C | 300.0 N/mm² (44000.0 psi ) |
| Tiksotropinis indeksas | 5.6 |
| Tūrio varža | ≤ 0.0002 Ohm cm |
| Šiluminio plėtimosi koeficientas (CTE) | 40.0 ppm/°C |
| Šiluminio plėtimosi koeficientas (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Šilumos laidumas | 2.5 W/mK |
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly.