LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
Χαρακτηριστικά και οφέλη
This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly.
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 is one of the most widely used die-attach products in the semiconductor industry. This electrically conductive adhesive is specially formulated for use in high throughput, automated die-attach equipment. You can rely on minimum adhesive dispense and die put down dwell times, minimal tailing and stringing, and a work life up to two weeks for small series assemblies.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE) | 40.0 ppm/°C |
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Suositellaan käytettäväksi | LeadFrame: Ασήμι, LeadFrame: Χρυσό |
| Απορρόφηση υγρασίας, 168 hr. @ 85°C/85% RH | 0.6 % |
| Αριθμός Συστατικών | 1 Συστατικών |
| Ειδική αντίσταση διόγκωσης | ≤ 0.0002 Ohm cm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Κάλιο (K+) | 10.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Νάτριο (Na+) | 10.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Χλωριούχο (CI-) | 20.0 ppm |
| Εφαρμογές | Προσάρτηση φιλιέρας |
| Θερμική αγωγιμότητα | 2.5 W/mK |
| Θιξοτροπικός δείκτης | 5.6 |
| Ιξώδες, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 8000.0 mPa.s (cP) |
| Μέθοδος Εφαρμογής | Σύστημα διανομής |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Μέτρο εφελκυσμού, @ 250.0 °C | 300.0 N/mm² (44000.0 psi ) |
| Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | 120.0 °C |
| Φυσική Μορφή | Πάστα |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 175.0 °C | 1.0 ώρες |
| Χρώμα | Ασημί |
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly.