LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
Características e Vantagens
This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly.
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 is one of the most widely used die-attach products in the semiconductor industry. This electrically conductive adhesive is specially formulated for use in high throughput, automated die-attach equipment. You can rely on minimum adhesive dispense and die put down dwell times, minimal tailing and stringing, and a work life up to two weeks for small series assemblies.
Ler mais
Documentos e Transferências
Procura uma FDT ou FDS noutro idioma?
Informação Técnica
| Absorção de humidade, 168 hr. @ 85°C/85% RH | 0.6 % |
| Aplicações | Cravação por afundamento |
| Coefficiente di espansione termica (CTE) | 40.0 ppm/°C |
| Coefficiente di espansione termica (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Condutividade térmica | 2.5 W/mK |
| Consigliato per l'uso con | Moldura de terminais: Dourado, Moldura de terminais: Prateado |
| Conteúdo iónico extraível, Cloreto (CI-) | 20.0 ppm |
| Conteúdo iónico extraível, Potássio (K +) | 10.0 ppm |
| Conteúdo iónico extraível, Sódio (Na +) | 10.0 ppm |
| Cor | Prata |
| Cronograma de cura, @ 175.0 °C | 1.0 h. |
| Forma física | Pasta |
| Método de aplicação | Sistema de aplicação |
| Módulo de tracção, @ 250.0 °C | 300.0 N/mm² (44000.0 psi ) |
| Número de componentes | Monocomponente |
| Resistividade volumétrica | ≤ 0.0002 Ohm cm |
| Temperatura de transição do vidro (Tg) | 120.0 °C |
| Tipo de cura | Cura de Calor |
| Viscosidade, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 8000.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 5.6 |
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly.