LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
Značajke i prednosti
This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly.
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 is one of the most widely used die-attach products in the semiconductor industry. This electrically conductive adhesive is specially formulated for use in high throughput, automated die-attach equipment. You can rely on minimum adhesive dispense and die put down dwell times, minimal tailing and stringing, and a work life up to two weeks for small series assemblies.
Dodatne informacije
Dokumenti i preuzimanja
Tražite list s tehničkim podacima ili list sa sigurnosnim podacima na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Boja | Srebrna |
| Broj komponenti | 1 dio |
| Fizički oblik | Pasta |
| Izvlačivi jonski sadržaj, Kalij (K+) | 10.0 ppm |
| Izvlačivi jonski sadržaj, Klorid (CI-) | 20.0 ppm |
| Izvlačivi jonski sadržaj, Natrij (Na+) | 10.0 ppm |
| Koeficijent toplinske ekspanzije (CTE) | 40.0 ppm/°C |
| Koeficijent toplinske ekspanzije (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Način nanošenja | Sustav primjene |
| Otpornost volumena | ≤ 0.0002 Ohm cm |
| Preporučuje se za upotrebu s | Glavni okvir: Srebro, Glavni okvir: Zlato |
| Primjene | Ukalupljeno |
| Temperatura prelaska u staklo (Tg) | 120.0 °C |
| Tiksotropni indeks | 5.6 |
| Tip stvrdnjavanja | Toplinsko stvrdnjavanje |
| Toplinska vodljivost | 2.5 W/mK |
| Upijanje vlage, 168 hr. @ 85°C/85% RH | 0.6 % |
| Viskoznost, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 8000.0 mPa.s (cP) |
| Vlačni modul, @ 250.0 °C | 300.0 N/mm² (44000.0 psi ) |
| Zakaži stvrdnjavanje, @ 175.0 °C | 1.0 h |
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly.