LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4

Características y Ventajas

This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly​.
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 is one of the most widely used die-attach products in the semiconductor industry. This electrically conductive adhesive is specially formulated for use in high throughput, automated die-attach equipment. You can rely on minimum adhesive dispense and die put down dwell times, minimal tailing and stringing, and a work life up to two weeks for small series assemblies. 
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Información técnica

Absorción de humedad, 168 hr. @ 85°C/85% RH 0.6 %
Aplicaciones Unión
Coeficiente de dilatación térmica (CDT) 40.0 ppm/°C
Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Above Tg 150.0 ppm/°C
Color Plata
Conductividad térmica 2.5 W/mK
Contenido iónico extraíble, Cloruro (CI-) 20.0 ppm
Contenido iónico extraíble, Potasio (K+) 10.0 ppm
Contenido iónico extraíble, Sodio (Na+) 10.0 ppm
Forma Física Pasta
Método de aplicación Sistema de Dispensación
Módulo de tracción, @ 250.0 °C 300.0 N/mm² (44000.0 psi )
Número de Componentes Monocomponente
Programa de curado, @ 175.0 °C 1.0 h
Resistividad de volumen ≤ 0.0002 Ohm cm
Se recomienda su uso con Bastidor de conductores: Oro, Bastidor de conductores: Plata
Temperatura de transición vítrea (Tg) 120.0 °C
Tipo de curado Curado Térmico
Viscosidad, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 8000.0 mPa.s (cP)
Índice tixotrópico 5.6