LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
Характеристики и ползи
This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly.
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 is one of the most widely used die-attach products in the semiconductor industry. This electrically conductive adhesive is specially formulated for use in high throughput, automated die-attach equipment. You can rely on minimum adhesive dispense and die put down dwell times, minimal tailing and stringing, and a work life up to two weeks for small series assemblies.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Абсорбиране на влага, 168 hr. @ 85°C/85% RH | 0.6 % |
| Брой компоненти | 1 Част |
| Вискозитет, Brookfield – CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 8000.0 mPa.s (cP) |
| Коефициент на температурно разширение (CTE) | 40.0 ppm/°C |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Метод за полагане | Система за кандидатстване |
| Модул на еластичност при опън, @ 250.0 °C | 300.0 N/mm² (44000.0 psi ) |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Обемно съпротивление | ≤ 0.0002 Ohm cm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Калий (K) | 10.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Натрий (Na) | 10.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Хлорид (CI-) | 20.0 ppm |
| Препоръчва се за използване с | Рамка с изводи: Злато, Рамка с изводи: Сребро |
| Приложения | Закрепване на кристали |
| Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) | 120.0 °C |
| Тиксотропен индекс | 5.6 |
| Топлопроводност | 2.5 W/mK |
| Физическо състояние | Паста |
| Характеристика на втвърдяване, @ 175.0 °C | 1.0 ч. |
| Цвят | Сребърен |
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly.