LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
Iezīmes un ieguvumi
This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly.
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 is one of the most widely used die-attach products in the semiconductor industry. This electrically conductive adhesive is specially formulated for use in high throughput, automated die-attach equipment. You can rely on minimum adhesive dispense and die put down dwell times, minimal tailing and stringing, and a work life up to two weeks for small series assemblies.
Apraksts
Dokumenti un lejupielādes
Meklējat TDL vai DDL citā valodā?
Tehniskā informācija
| Fizikālā forma | Pasta |
| Iegūstamais jonu saturs, Hlorīds (CI-) | 20.0 ppm |
| Iegūstamais jonu saturs, Kālijs (K +) | 10.0 ppm |
| Iegūstamais jonu saturs, Nātrijs (Na +) | 10.0 ppm |
| Ieteicams lietošanai ar | Svina rāmis Sudrabs, Svina rāmis Zelts |
| Komponentu skaits | 1 komponents |
| Krāsa | Sudraba |
| Mitruma uzsūktspēja, 168 hr. @ 85°C/85% RH | 0.6 % |
| Pielietojuma metode | Dozēšanas sistēma |
| Pielietojumi | Spiedoga pievienošana |
| Sacietināšanas veids | Sacietināšana karsējot |
| Siltumvadītspēja | 2.5 W/mK |
| Stiepes modulis, @ 250.0 °C | 300.0 N/mm² (44000.0 psi ) |
| Stikla pārejas temperatūra (Tg) | 120.0 °C |
| Termiskās izplešanās koeficients (CTE) | 40.0 ppm/°C |
| Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Tiksotropiskais indekss | 5.6 |
| Tilpuma pretestība | ≤ 0.0002 Ohm cm |
| Viskozitāte, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 8000.0 mPa.s (cP) |
| Ārstēšanas grafiks, @ 175.0 °C | 1.0 h |
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly.