LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
Vlastnosti a výhody
This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly.
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 is one of the most widely used die-attach products in the semiconductor industry. This electrically conductive adhesive is specially formulated for use in high throughput, automated die-attach equipment. You can rely on minimum adhesive dispense and die put down dwell times, minimal tailing and stringing, and a work life up to two weeks for small series assemblies.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Absorpce vlhkosti, 168 hr. @ 85°C/85% RH | 0.6 % |
| Aplikace | Připevnění formy |
| Barva | Stříbrná |
| Doporučuje se používat s | Olověný rám: stříbrný, Olověný rám: zlatý |
| Extrahovatelný iontový obsah, Chlorid (CI-) | 20.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Draslík (K+) | 10.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Sodík (Na+) | 10.0 ppm |
| Fyzikální forma | Pasta |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) | 40.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Metoda nanášení | Dávkovací systém |
| Modul v tahu, @ 250.0 °C | 300.0 N/mm² (44000.0 psi ) |
| Objemový odpor | ≤ 0.0002 Ohm cm |
| Plán vytvrzení, @ 175.0 °C | 1.0 hod. |
| Počet složek | 1 složka |
| Tepelná vodivost | 2.5 W/mK |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 120.0 °C |
| Tixotropní index | 5.6 |
| Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 8000.0 mPa.s (cP) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly.