LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
Jellemzők és előnyök
This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly.
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 is one of the most widely used die-attach products in the semiconductor industry. This electrically conductive adhesive is specially formulated for use in high throughput, automated die-attach equipment. You can rely on minimum adhesive dispense and die put down dwell times, minimal tailing and stringing, and a work life up to two weeks for small series assemblies.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
| Ajánlott a következőkkel való használatra | Vezetőkeret: Arany, Vezetőkeret: Ezüst |
| Alkalmazás | Formarögzítés/Dombornyomás |
| Alkalmazási mód | Adagolási rendszer |
| Fizikai megjelenés | Paszta |
| Hőtágulási együttható (CTE) | 40.0 ppm/°C |
| Hőtágulási együttható (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Hővezető képesség | 2.5 W/mK |
| Kezelés ütemezése, @ 175.0 °C | 1.0 óra |
| Kivonható iontartalom, Klorid (Cl-) | 20.0 ppm |
| Kivonható iontartalom, Kálium (K+) | 10.0 ppm |
| Kivonható iontartalom, Nátrium (Na+) | 10.0 ppm |
| Komponensek száma | 1 komponens |
| Kötés típusa | Hő hatására |
| Nedvszívó képesség, 168 hr. @ 85°C/85% RH | 0.6 % |
| Szakító modulus, @ 250.0 °C | 300.0 N/mm² (44000.0 psi ) |
| Szín | Ezüstszínű |
| Tixotróp-index | 5.6 |
| Térfogat-változással szembeni ellenállóság | ≤ 0.0002 Ohm cm |
| Viszkozitás, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 8000.0 mPa.s (cP) |
| Üvegesedési hőmérséklet (Tg) | 120.0 °C |
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly.