LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
Właściwości i korzyści
This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly.
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 is one of the most widely used die-attach products in the semiconductor industry. This electrically conductive adhesive is specially formulated for use in high throughput, automated die-attach equipment. You can rely on minimum adhesive dispense and die put down dwell times, minimal tailing and stringing, and a work life up to two weeks for small series assemblies.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Absorpcja wilgoci, 168 hr. @ 85°C/85% RH | 0.6 % |
| Harmonogram utwardzania, @ 175.0 °C | 1.0 godz. |
| Ilość składników | Jednoskładnikowy |
| Kolor | Srebrny |
| Konsystencja/wygląd | Pasta |
| Lepkość, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 8000.0 mPa.s (cP) |
| Metoda aplikacji | Urządzenie dozujące |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Moduł sprężystości przy rozciąganiu, @ 250.0 °C | 300.0 N/mm² (44000.0 psi ) |
| Przewodność cieplna | 2.5 W/mK |
| Rezystywność skośna | ≤ 0.0002 Ohm cm |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 120.0 °C |
| Wskaźnik tiksotropowy | 5.6 |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) | 40.0 ppm/°C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Zaleca się stosowanie z | Rama wyprowadzeniowa: Srebro, Rama wyprowadzeniowa: Złoto |
| Zastosowania | Mocowanie matrycy |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Chlorek (CI-) | 20.0 ppm |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Potas (K+) | 10.0 ppm |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Sód (Na+) | 10.0 ppm |
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly.