LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
Merkmale und Vorteile
This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly.
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 is one of the most widely used die-attach products in the semiconductor industry. This electrically conductive adhesive is specially formulated for use in high throughput, automated die-attach equipment. You can rely on minimum adhesive dispense and die put down dwell times, minimal tailing and stringing, and a work life up to two weeks for small series assemblies.
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Technische Informationen
| Anwendungen | Gesenk-Verbindung |
| Anzahl Komponenten | 1K |
| Auftragungsmethode | Dosiergerät |
| Aushärtetechnik | Aushärtung durch Wärme |
| Aushärtezyklus, @ 175.0 °C | 1.0 h |
| Empfohlen für die Verwendung mit | Lead-Frame: Gold, Lead-Frame: Silber |
| Extrahierbarer Ionengehalt, Chlorid (CI-) | 20.0 ppm |
| Extrahierbarer Ionengehalt, Kalium (K+) | 10.0 ppm |
| Extrahierbarer Ionengehalt, Natrium (Na+) | 10.0 ppm |
| Farbe | Silber |
| Feuchtigkeitsaufnahme, 168 hr. @ 85°C/85% RH | 0.6 % |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | 120.0 °C |
| Physikalische Form | Paste |
| Thixotropie Index | 5.6 |
| Viskosität, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 8000.0 mPa.s (cP) |
| Volumenwiderstand | ≤ 0.0002 Ohm cm |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) | 40.0 ppm/°C |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Wärmeleitfähigkeit | 2.5 W/mK |
| Zugfestigkeitsmodul, @ 250.0 °C | 300.0 N/mm² (44000.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly.