LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
คุณสมบัติและประโยชน์
This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly.
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 is one of the most widely used die-attach products in the semiconductor industry. This electrically conductive adhesive is specially formulated for use in high throughput, automated die-attach equipment. You can rely on minimum adhesive dispense and die put down dwell times, minimal tailing and stringing, and a work life up to two weeks for small series assemblies.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| การดูดซับความชื้น, 168 hr. @ 85°C/85% RH | 0.6 % |
| การนำความร้อน | 2.5 W/mK |
| การใช้งาน | กระบวนการยึดติดได |
| กำหนดเวลาการบ่มแข็ง, @ 175.0 °C | 1.0 ชม. |
| ความหนืด, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 8000.0 mPa.s (cP) |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE) | 40.0 ppm/°C |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| จำนวนของส่วนประกอบ | 1 ส่วน |
| ดัชนีทิโซทรอปิก | 5.6 |
| ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, คลอไรด์ (CI-) | 20.0 ppm |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, โซเดียม (Na+) | 10.0 ppm |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, โปแตสเซียม (K+) | 10.0 ppm |
| มอดูลัสแรงดึง, @ 250.0 °C | 300.0 N/mm² (44000.0 psi ) |
| รูปแบบทางกายภาพ | ส่วนผสมที่เป็นแป้งเหนียว |
| วิธีการใช้งาน | ระบบจ่าย/ฉีดสาร |
| สภาพต้านทานไฟฟ้า | ≤ 0.0002 Ohm cm |
| สี | สีเงิน |
| อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) | 120.0 °C |
| แนะนำให้ใช้ร่วมกับ | ลีดเฟรม: สีทอง, ลีดเฟรม: สีเงิน |
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
This rigid, electrically conductive, epoxy-based die attach adhesive is perfect for small components assembly.