LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ECCOBOND FP4530SF, Snap curable, Silane-free, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF underfill is designed for flip chip on flex applications with a 25 micron gap. This material is formulated to change color from blue to green during the cure process to indicate the cure status. LOCTITE ECCOBOND FP4530SF is the silane-free version of LOCTITE ECCOBOND FP4530.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Below Tg | 45.0 ppm/°C |
| Εφαρμογές | Υπο-πλήρωση |
| Θερμοκρασία αποθήκευσης | -40.0 °C |
| Ιξώδες, Brookfield Cone & Plate, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 20 rpm | 3300.0 mPa.s (cP) |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | 145.0 °C |
| Χρονική διάρκεια καταλληλότητας | 24.0 ώρες |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 160.0 °C | 8.0 λεπτά |
| Χρώμα | Μπλε |
LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF
LOCTITE ECCOBOND FP4530SF, Snap curable, Silane-free, Epoxy, Underfill