LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF
Kenmerken en voordelen
LOCTITE ECCOBOND FP4530SF, Snap curable, Silane-free, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF underfill is designed for flip chip on flex applications with a 25 micron gap. This material is formulated to change color from blue to green during the cure process to indicate the cure status. LOCTITE ECCOBOND FP4530SF is the silane-free version of LOCTITE ECCOBOND FP4530.
Meer info
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Below Tg | 45.0 ppm/°C |
| Glasovergangstemperatuur (Tg) | 145.0 °C |
| Kleur | Blauw |
| Opslagtemperatuur | -40.0 °C |
| Toepassingen | Ondervulling |
| Uithardingsschema, @ 160.0 °C | 8.0 min. |
| Uithardingstype | Uitharding door warmte |
| Verwerkingstijd | 24.0 hr. |
| Viscositeit, Brookfield Kegel & Plaat, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 20 rpm | 3300.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF
LOCTITE ECCOBOND FP4530SF, Snap curable, Silane-free, Epoxy, Underfill