LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ECCOBOND FP4530SF, Snap curable, Silane-free, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF underfill is designed for flip chip on flex applications with a 25 micron gap. This material is formulated to change color from blue to green during the cure process to indicate the cure status. LOCTITE ECCOBOND FP4530SF is the silane-free version of LOCTITE ECCOBOND FP4530.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Nedostatečné plnění |
| Barva | Modrá |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Below Tg | 45.0 ppm/°C |
| Plán vytvrzení, @ 160.0 °C | 8.0 min. |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 145.0 °C |
| Teplota skladování | -40.0 °C |
| Viskozita, Brookfield Kužel & deska, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 20 rpm | 3300.0 mPa.s (cP) |
| Zpracovatelnost | 24.0 hod. |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF
LOCTITE ECCOBOND FP4530SF, Snap curable, Silane-free, Epoxy, Underfill