LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF

Iezīmes un ieguvumi

TDL lejupielāde
LOCTITE ECCOBOND FP4530SF, Snap curable, Silane-free, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF underfill is designed for flip chip on flex applications with a 25 micron gap. This material is formulated to change color from blue to green during the cure process to indicate the cure status. LOCTITE ECCOBOND FP4530SF is the silane-free version of LOCTITE ECCOBOND FP4530.
Apraksts

Dokumenti un lejupielādes

tehnisko datu lapas
LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF
Lejupielādēt TDL

Meklējat TDL vai DDL citā valodā?

Meklēt TDL citā valodā
Meklēt DDL citā valodā

Tehniskā informācija

Kalpošanas laiks 24.0 h
Krāsa Zila
Pielietojumi Nepietiekama piepildīšana
Sacietināšanas veids Sacietināšana karsējot
Stikla pārejas temperatūra (Tg) 145.0 °C
Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Above Tg 150.0 ppm/°C
Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Below Tg 45.0 ppm/°C
Uzglabāšanas temperatūra -40.0 °C
Viscosity, Brookfield konusa un plātnes mērīšanas sistēma, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 20 rpm 3300.0 mPa.s (cP)
Ārstēšanas grafiks, @ 160.0 °C 8.0 min.