LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF
Jellemzők és előnyök
LOCTITE ECCOBOND FP4530SF, Snap curable, Silane-free, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF underfill is designed for flip chip on flex applications with a 25 micron gap. This material is formulated to change color from blue to green during the cure process to indicate the cure status. LOCTITE ECCOBOND FP4530SF is the silane-free version of LOCTITE ECCOBOND FP4530.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
| Alkalmazás | Alultöltés |
| Hőtágulási együttható (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Hőtágulási együttható (CTE), Below Tg | 45.0 ppm/°C |
| Kezelés ütemezése, @ 160.0 °C | 8.0 perc |
| Kötés típusa | Hő hatására |
| Szín | Kék |
| Tartály élettartama | 24.0 óra |
| Tárolás hőmérséklete | -40.0 °C |
| Viszkozitás, Brookfield, kúp és sík, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 20 rpm | 3300.0 mPa.s (cP) |
| Üvegesedési hőmérséklet (Tg) | 145.0 °C |
LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF
LOCTITE ECCOBOND FP4530SF, Snap curable, Silane-free, Epoxy, Underfill