LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF

Funcții și beneficii

Descărcare FDT
LOCTITE ECCOBOND FP4530SF, Snap curable, Silane-free, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF underfill is designed for flip chip on flex applications with a 25 micron gap. This material is formulated to change color from blue to green during the cure process to indicate the cure status. LOCTITE ECCOBOND FP4530SF is the silane-free version of LOCTITE ECCOBOND FP4530.
Citiți mai mult

Documente și descărcări

Fișă de date tehnice
LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF
Descărcare FDT

Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?

Căutare FDT în altă limbă
Căutare FDS în altă limbă

Informații tehnice

Aplicaţii Sub-umplere
Coeficient de dilatare termică (CTE), Above Tg 150.0 ppm/°C
Coeficient de dilatare termică (CTE), Below Tg 45.0 ppm/°C
Culoare Albastru
Temperatura de stocare -40.0 °C
Temperatura de tranziție vitroasă (Tg) 145.0 °C
Timp de întărire, @ 160.0 °C 8.0 min.
Timpul de reacție 24.0 h.
Tip de întărire Întărire la căldură
Viscozitate, Brookfield Con și Placă, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 20 rpm 3300.0 mPa.s (cP)