LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF
Характеристики и ползи
LOCTITE ECCOBOND FP4530SF, Snap curable, Silane-free, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF underfill is designed for flip chip on flex applications with a 25 micron gap. This material is formulated to change color from blue to green during the cure process to indicate the cure status. LOCTITE ECCOBOND FP4530SF is the silane-free version of LOCTITE ECCOBOND FP4530.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Вискозитет, конус и плоча Brookfield, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 20 rpm | 3300.0 mPa.s (cP) |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Below Tg | 45.0 ppm/°C |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Приложения | Недозапълване |
| Срок на годност на материала | 24.0 ч. |
| Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) | 145.0 °C |
| Температура на съхранение | -40.0 °C |
| Характеристика на втвърдяване, @ 160.0 °C | 8.0 мин. |
| Цвят | Синьо |
LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF
LOCTITE ECCOBOND FP4530SF, Snap curable, Silane-free, Epoxy, Underfill