LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF

Savybės ir privalumai

TDL atsisiuntimas
LOCTITE ECCOBOND FP4530SF, Snap curable, Silane-free, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF underfill is designed for flip chip on flex applications with a 25 micron gap. This material is formulated to change color from blue to green during the cure process to indicate the cure status. LOCTITE ECCOBOND FP4530SF is the silane-free version of LOCTITE ECCOBOND FP4530.
Aprašymas

Dokumentai ir atsisiuntimai

Techninių Duomenų lapas
LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF
Atsisiųsti TDL

Ieškote TDL arba SDL kita kalba?

Ieškoti TDL kita kalba
Ieškoti SDL kita kalba

Techniniai duomenys

Kietėjimo planas, @ 160.0 °C 8.0 min.
Kietėjimo tipas Kietėjimas veikiant šilumai
Klampumas, „Brookfield“ kūgis ir plokštė, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 20 rpm 3300.0 mPa.s (cP)
Laikymo temperatūra -40.0 °C
Pritaikomumas Užpildymas ne iki galo
Spalva Mėlyna
Stiklėjimo temperatūra (Tg) 145.0 °C
Tinkamumo naudoti trukmė 24.0 val.
Šiluminio plėtimosi koeficientas (CTE), Above Tg 150.0 ppm/°C
Šiluminio plėtimosi koeficientas (CTE), Below Tg 45.0 ppm/°C