LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF
คุณสมบัติและประโยชน์
LOCTITE ECCOBOND FP4530SF, Snap curable, Silane-free, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF underfill is designed for flip chip on flex applications with a 25 micron gap. This material is formulated to change color from blue to green during the cure process to indicate the cure status. LOCTITE ECCOBOND FP4530SF is the silane-free version of LOCTITE ECCOBOND FP4530.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| การใช้งาน | การเติมด้านล่าง |
| กำหนดเวลาการบ่มแข็ง, @ 160.0 °C | 8.0 นาที |
| ความหนืด, Brookfield แบบโคนและแผ่นเรียบ, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 20 rpm | 3300.0 mPa.s (cP) |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE), Below Tg | 45.0 ppm/°C |
| ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
| ระยะคงสภาพหลังผสม | 24.0 ชม. |
| สี | สีน้ำเงิน |
| อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) | 145.0 °C |
| อุณหภูมิสะสม | -40.0 °C |
LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF
LOCTITE ECCOBOND FP4530SF, Snap curable, Silane-free, Epoxy, Underfill