LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF

Elementi i pogodnosti

Preuzeti tehnički list
LOCTITE ECCOBOND FP4530SF, Snap curable, Silane-free, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF underfill is designed for flip chip on flex applications with a 25 micron gap. This material is formulated to change color from blue to green during the cure process to indicate the cure status. LOCTITE ECCOBOND FP4530SF is the silane-free version of LOCTITE ECCOBOND FP4530.
Pročitajte više

Dokumenti i preuzimanja

Tehnički List
LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF
Sačuvaj

Tražite tehničke listove ili bezbednosne listove na drugom jeziku?

Tražite TDS na druom jeziku
Tražite SDS na drugom jeziku

Tehnički podaci

Boja Plava
Koeficijent toplotnog širenja (CTE), Above Tg 150.0 ppm/°C
Koeficijent toplotnog širenja (CTE), Below Tg 45.0 ppm/°C
Primene Nedovoljno punjenje
Raspored polimerizacije, @ 160.0 °C 8.0 minuta
Temperatura razmekšavanja (Tg) 145.0 °C
Temperatura čuvanja -40.0 °C
Tip očvršćavanja Očvršćavanje pomoću zagrevanja
Vek trajanja nakon otvaranja 24.0 sat
Viskoznost, Brookfield Kugla / ploča, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 20 rpm 3300.0 mPa.s (cP)