LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF
Właściwości i korzyści
LOCTITE ECCOBOND FP4530SF, Snap curable, Silane-free, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF underfill is designed for flip chip on flex applications with a 25 micron gap. This material is formulated to change color from blue to green during the cure process to indicate the cure status. LOCTITE ECCOBOND FP4530SF is the silane-free version of LOCTITE ECCOBOND FP4530.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Harmonogram utwardzania, @ 160.0 °C | 8.0 min. |
| Kolor | Niebieski |
| Lepkość, Brookfield, stożek/płyta, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 20 rpm | 3300.0 mPa.s (cP) |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Temperatura przechowywania | -40.0 °C |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 145.0 °C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Below Tg | 45.0 ppm/°C |
| Zastosowania | Niedolanie |
| Żywotność | 24.0 godz. |
LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF
LOCTITE ECCOBOND FP4530SF, Snap curable, Silane-free, Epoxy, Underfill