LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF
Особливості та переваги
LOCTITE ECCOBOND FP4530SF, Snap curable, Silane-free, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF underfill is designed for flip chip on flex applications with a 25 micron gap. This material is formulated to change color from blue to green during the cure process to indicate the cure status. LOCTITE ECCOBOND FP4530SF is the silane-free version of LOCTITE ECCOBOND FP4530.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр Brookfield (конус-пластина), @ 25.0 °C Spindle 52, speed 20 rpm | 3300.0 мПа·с (спз) |
| Графік вулканізації, @ 160.0 °C | 8.0 хв. |
| Життєздатність | 24.0 год. |
| Застосування | Недозаповнення |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Below Tg | 45.0 ppm/°C |
| Колір | Синій |
| Температура зберігання | -40.0 °C |
| Температура склування (Tg) | 145.0 °C |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF
LOCTITE ECCOBOND FP4530SF, Snap curable, Silane-free, Epoxy, Underfill