LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF

Lastnosti in prednosti

Prenos tehničnega lista
LOCTITE ECCOBOND FP4530SF, Snap curable, Silane-free, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF underfill is designed for flip chip on flex applications with a 25 micron gap. This material is formulated to change color from blue to green during the cure process to indicate the cure status. LOCTITE ECCOBOND FP4530SF is the silane-free version of LOCTITE ECCOBOND FP4530.
Preberite več

Dokumenti in prenosi

Tehnični list
LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF
Prenos tehničnega lista

Ali iščete tehnični list ali varnostni list v drugem jeziku?

Poiščite tehnični list v drugem jeziku
Poiščite varnostni list v drugem jeziku

Tehnične informacije

Barva Modra
Koeficient toplotnega raztezanja (CTE), Above Tg 150.0 ppm/°C
Koeficient toplotnega raztezanja (CTE), Below Tg 45.0 ppm/°C
Način strjevanja Strjevanje na podlagi toplote
Primeri uporabe Prenizko polnjenje
Temperatura posteklenitve (Tg) 145.0 °C
Temperatura skladiščenja -40.0 °C
Urnik strjevanja, @ 160.0 °C 8.0 min.
Viskoznost, Brookfield stožec in plošča, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 20 rpm 3300.0 mPa.s (cP)
Čas uporabnosti 24.0 ure