LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF
Merkmale und Vorteile
LOCTITE ECCOBOND FP4530SF, Snap curable, Silane-free, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF underfill is designed for flip chip on flex applications with a 25 micron gap. This material is formulated to change color from blue to green during the cure process to indicate the cure status. LOCTITE ECCOBOND FP4530SF is the silane-free version of LOCTITE ECCOBOND FP4530.
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Technische Informationen
Anwendungen | Unterfüllung |
Aushärtetechnik | Aushärtung durch Wärme |
Aushärtezyklus, @ 160.0 °C | 8.0 Min. |
Farbe | Blau |
Glasübergangstemperatur (Tg) | 145.0 °C |
Lagertemperatur | -40.0 °C |
Topfzeit | 24.0 h |
Viskosität, Brookfield Kegel-Platte-System, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 20 rpm | 3300.0 mPa.s (cP) |
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Below Tg | 45.0 ppm/°C |