LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF

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LOCTITE ECCOBOND FP4530SF, Snap curable, Silane-free, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF underfill is designed for flip chip on flex applications with a 25 micron gap. This material is formulated to change color from blue to green during the cure process to indicate the cure status. LOCTITE ECCOBOND FP4530SF is the silane-free version of LOCTITE ECCOBOND FP4530.
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Technische Informationen

Anwendungen Unterfüllung
Aushärtetechnik Aushärtung durch Wärme
Aushärtezyklus, @ 160.0 °C 8.0 Min.
Farbe Blau
Glasübergangstemperatur (Tg) 145.0 °C
Lagertemperatur -40.0 °C
Topfzeit 24.0 h
Viskosität, Brookfield Kegel-Platte-System, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 20 rpm 3300.0 mPa.s (cP)
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Above Tg 150.0 ppm/°C
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Below Tg 45.0 ppm/°C