LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF

Özellikleri ve Faydaları

TDS indir
LOCTITE ECCOBOND FP4530SF, Snap curable, Silane-free, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF underfill is designed for flip chip on flex applications with a 25 micron gap. This material is formulated to change color from blue to green during the cure process to indicate the cure status. LOCTITE ECCOBOND FP4530SF is the silane-free version of LOCTITE ECCOBOND FP4530.
Daha fazlasını okuyun

Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler

Teknik Veri Sayfası
LOCTITE® ECCOBOND FP4530SF
TDS indir

Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?

Başka bir dilde TDS arayın
Başka bir dilde SDS arayın

Teknik Bilgi

Camsı Geçiş Sıcaklığı 145.0 °C
Isıl genleşme katsayısı (CTE), Above Tg 150.0 ppm/°C
Isıl genleşme katsayısı (CTE), Below Tg 45.0 ppm/°C
Kap Ömrü 24.0 saat
Kür Programı, @ 160.0 °C 8.0 dakika
Kürlenme Türü Isı Kürü
Renk Mavi
Saklama Sıcaklığı -40.0 °C
Uygulamalar Eksik Dolum
Viskozite, Brookfield Koni ve Plaka, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 20 rpm 3300.0 mPa.s (cP)