LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
Đặc tính và Lợi ích
This reworkable epoxy underfill provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810 is a 1-part reworkable epoxy underfill designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components and, when cured, provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling. You can expect stable electrical performance even in humid conditions.
Đọc thêm
Tài liệu và Tải về
Tìm kiếm TDS hoặc SDS ở ngôn ngữ khác?
Thông tin kĩ thuật
| Hệ số giãn nở nhiệt (CTE), Above Tg | 171.0 ppm/°C |
| Hệ số giãn nở nhiệt (CTE), Below Tg | 55.0 ppm/°C |
| Lịch Biểu Hóa Cứng, @ 130.0 °C | 8.0 phút |
| Nhiệt Độ Chuyển Thủy Tinh (Tg) | 102.0 °C |
| Tuổi Thọ Sử Dụng | 3.0 ngày |
| Độ Nhớt, Nón & Đĩa Tấm, @ 25.0 °C Shear Rate 20 s⁻¹ | 394.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
This reworkable epoxy underfill provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.