LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
Funcții și beneficii
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810 reworkable epoxy underfill is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Informații tehnice
| Coeficient de dilatare termică (CTE), Above Tg | 171.0 ppm/°C |
| Coeficient de dilatare termică (CTE), Below Tg | 55.0 ppm/°C |
| Temperatura de tranziție vitroasă (Tg) | 102.0 °C |
| Timp de lucru | 3.0 zi |
| Timp de întărire, @ 130.0 °C | 8.0 min. |
| Viscozitate, con și placă, @ 25.0 °C Shear Rate 20 s⁻¹ | 394.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill