LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
Caratteristiche e vantaggi
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810 reworkable epoxy underfill is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
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Informazioni tecniche
| Coefficiente di espansione termica (CTE), Above Tg | 171.0 ppm/°C |
| Coefficiente di espansione termica (CTE), Below Tg | 55.0 ppm/°C |
| Schema di polimerizzazione, @ 130.0 °C | 8.0 min. |
| Temperatura di transizione vetrosa (Tg) | 102.0 °C |
| Tempo di lavoro | 3.0 giorno |
| Viscosità, cone & plate, @ 25.0 °C Shear Rate 20 s⁻¹ | 394.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3810
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, Epoxy, Underfill